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上海集成電路設計產業園規劃面積3平方公里，總建筑面積400萬平方米，目前已建成250萬平方米，至2025年將全部建成，將為各類企業提供從孵化加速到研發辦公的全產業品線空間載體。

上海集成電路設計產業園（張江集設園）位于浦東新區張江高科技園區核心區域，面積約40277.3平方米，總建筑面積：249998.1平方米。其中地上建筑面積：163398.1平方米，地下建筑面積：86600平方米，十七層建筑，帶三層地下室。包括7棟科研大樓和一處下沉廣場。

集設園一期在祖沖之路以南，總面積約1.3平方公里，規劃可新建建筑面積約111萬平方米，主要為研發和商辦等配套設施。目前入駐集設園的180多家集成電路設計企業中，涵蓋了龍頭企業、細分領域龍頭企業、新興企業等。其中，全球芯片設計10強中，有6家在張江科學城設立了區域總部、研發中心（高通、博通、英偉達、超威、馬威爾、展訊）；中國芯片設計企業10強中，有3家總部在張江科學城（紫光展銳、華大半導體、格科微）、3家在張江科學城設立了分支機構（豪威、兆易創新、敦泰）。目標是力爭2025年實現“十萬人才，百萬空間，千億產業”以集成電路為主導產業。張江集成電路設計產業園作為“中國芯”設計產業重要集聚地。未來規劃通過引入TOD發展模式，以軌道交通為樞紐，并打造中環沿線地標建筑。